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深圳市世强先进科技有限公司
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  • 硬创峰会:Rogers全球副总裁刘建军将介绍5G通信技术要点、市场状态和最新板材解决方案
  • 发布时间:2019/2/27 16:23:14   修改时间:2019/2/27 16:23:14 浏览次数:259
  •   中国在2018年进入了5G推进的关键拐点,5G网络及终端的软硬件升级将带来产业链和行业格局的深刻变化。为了顺应5G的对更高频率、更高速度的要求,全球特殊材料的领导者Rogers将由其全球副总裁刘建军,在3月15日的“世强硬创峰会”上,首度公开在5G时代高性能板材的机会点、趋势,并进一步介绍Rogers可以满足高频、高集成,复杂天馈及收发信机系统设计需求的最新方案。
      除了材料巨头Rogers,面对5G的挑战,世强硬件创新峰会的“通讯与微波”分会场,还将有多家国际著名半导体企业进行主题演讲。
      比如针对高频要求,Rogers将进一步介绍其高频层压板的最新技术, Exxelia和EMC将分别其高可靠性电容产品和钻石产品,Keysight也将带来5G多端口无源器件测试方案。而针对高速要求,全球最大的电气线缆、线束系统制造商之一Leoni将由其中国区总经理Marcus pflug带来传输速率达100Gb/s的高性能光纤, Ricoh和Silicon Labs也将分别带来其最新的光通信市场解决方案和一站式时钟解决方案。同时,在“通讯与微波”分会场,Laird也将带来其最新的吸波导热材料,来解决EMI和热的问题。
      除此外,本届“世强硬创峰会”还有50余家顶级半导体企业,分别在高峰论坛,以及IoT、汽车、功率电子、智能工业&制造分论坛上,分别带来各领域最新产品趋势、新产品和解决方案。
      报名请点击:https://www.sekorm.com/doing/enroll/19201437.html      

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  深圳市世强先进科技有限公司成立于1993年,总部深圳,是中国电子行业最优秀的分销企业之一。   二十年的行业积累与沉淀使世强成为业界杰出分销商的代表。世强既是全球数十家著名半导体企业在大中国区的重要分销商,同时也是众多电子制造和…  更多>>
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