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  • 硬创峰会剧透:Renesas(瑞萨)将公开其MCU在智能汽车的发展战略与最新应用
  • 发布时间:2019/2/28 16:21:28   修改时间:2019/2/28 16:21:28 浏览次数:308
  •   此前,瑞萨电子(中国)有限公司汽车电子销售中心高级总监赵明宇曾公开表示,“自动驾驶和新能源是目前中国乃至世界汽车工业发展的两大重要趋势。未来自动驾驶汽车应该是基于新能源汽车的发展而发展的。”由此不难看出,新能源汽车、智能网联汽车和自动驾驶是瑞萨电子(Renesas)针对汽车市场应用的重点。
      而在3月15日的世强硬创峰会上,赵明宇也将公开发表名为《Renesas控制器在新能源汽车、车联网、自动驾驶的发展战略与应用》的主题演讲。该演讲将分享Renesas最新的车载网络与安全技术、自动驾驶解决方案、仪表板技术及解决方案、EV电机控制器/电池控制器解决方案等内容,以保障中国车企优化系统性能,进一步缩短开发工期。
      值得关注的是,在2月19日,瑞萨宣布研发并成功运行一款汽车测试芯片,可实现采用28纳米(nm)低功耗工艺的下一代汽车控制闪存微控制器(MCU)。而这一产品极有可会在世强硬创峰会上,首度公开亮相。
      除了高峰论坛的演讲,在世强硬创峰的汽车分论坛和智能工业&制造分论坛中,瑞萨汽车事业部技术部长和高级市场经理将分别为到场的工程师介绍Renesas R-Car SoC及Renesas工业自动化解决方案。
      报名请点击:https://www.sekorm.com/doing/enroll/19201437.html      

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